Качество.
Точно в срок.
Увеличить
Классификация печатных плат
27.12.2023

Печатные платы принято подразделять на несколько подвидов в зависимости от определённых характеристик. ГК Резалт занимается контрактным производством печатных плат любой сложности. В данной статье мы расскажем про их классификацию. В числе прочего, печатные платы разделяют, например, по количеству слоёв:

  • платы с 1 слоем;
  • платы с 2 слоями;
  • платы с несколькими слоями (32 слоя и более).
Односторонние разновидности имеют в основании диэлектрический материал, на котором только с одной стороны воссоздан токопроводящий рисунок. Двухсторонние изделия имеют токопроводящую схему с обеих сторон изделия, в отличие от односторонних моделей.
Односторонние и двухсторонние печатные платы

Односторонняя (слева) и двухсторонняя (справа) печатные платы

Многослойные же изделия состоят из большого количества слоёв диэлектрического материала и, соответственно, из множества токопроводящих изображений. Поскольку этот подвид изделий является наиболее сложным из всех трёх представленных, его используют лишь в сложных конструкциях и приборах. Процесс изготовления таких плат осуществляется при помощи методики прессования. Количество слоёв может достигать 32 и более.
Многослойные печатные платы

Многослойные печатные платы

Также печатные платы можно разделить на подвиды с точки зрения материалов, которые использовались для их изготовления. Печатные платы бывают:
  • из гибких материалов;
  • из жёстких компонентов;
  • созданные из СВЧ-материалов;
  • с металлической основой.
Поговорим о каждой разновидности немного подробнее:
Гибкие печатные платы

Гибкие печатные платы

  1. Печатные платы, изготовленные из гибких материалов, обычно имеют в основе гибкий диэлектрик. В базе здесь обычно представлена полиимидная плёнка.
  2. Изделия из жёстких компонентов обычно изготавливаются из стандартных материалов, которые чаще всего используются для данного типа производства. В качестве основы здесь может служить стеклотекстолит (по сути, материал представляет собой пласты стеклотканей, которые, в свою очередь, пропитаны особым эпоксидным составом).
  3. Платы из СВЧ-материалов имеют в своей основе ламинаты высокой частоты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь.
  4. Изделия с металлическим основанием обычно изготавливаются из алюминия. Поверх этого материала обычно наносится тонкий слой стандартного диэлектрика, который от основания, в свою очередь, отделён тонким теплопроводящим диэлектриком.

Другие новости

Samsung сокращает инвестиции в контрактный бизнес чипов
25.02.2025

Samsung сокращает инвестиции в контрактный бизнес чипов

Зависимость от продаж памяти Южнокорейская корпорация Samsung Electronics остаётся крупнейшим поставщиком полупроводников в мире, однако её успех во многом обусловлен продажами микросхем памяти. Этот сегмент подвержен резким колебаниям цен, что

Подробнее
Завод TSMC в США не сможет выпускать самые передовые чипы
23.01.2025

Завод TSMC в США не сможет выпускать самые передовые чипы

Американское предприятие TSMC, принадлежащее крупнейшему производителю чипов в мире на контрактной основе, не сможет запустить производство продукции по передовым технологиям. По крайней мере, раньше заводов, функционирующих на Тайване. Проблем тут

Подробнее
Китайские производители чипов демпингуют тайваньских
20.12.2024

Китайские производители чипов демпингуют тайваньских

Борьба за технорынок вышла на новый этап. Китайские контрактники, занимающиеся выпуском интегральных микросхем, начали отбивать клиентуру у своих тайваньских «коллег». Делают они это максимальном просто, но при этом эффективно –

Подробнее

Рассчитать стоимость

Заполните форму обратной связи и наши менеджеры перезвонят
в удобное для вас время. Заявки принимаются пн-пт с 08:00 до 17:30



    Прикрепить файлы КД

    (максимальный размер 10 Mb)