Используя рентгенографический метод неразрушающего контроля, можно выявлять дефекты пайки электронных модулей с BGA и QFN микросхемами ещё на этапе производства. Это позволяет своевременно изменять технологии пайки и существенно повышать качество выпускаемой продукции.
Для осуществления неразрушающего контроля специалисты ООО «Резалт Электроника» применяют 160 кВ рентгеновскую установку высокого разрешения GENERAL ELECTRIC X|AMINER, изготовленную в Германии. С её помощью успешно выполняется инспекция электронных изделий и компонентов с субмикронной точностью. Используя данную установку также можно проводить АРИ (автоматическую рентгеновскую инспекцию).
Рентгеновская установка высокого разрешения General Electric X|AMINER
Главными достоинствами установки являются непревзойдённая точность позиционирования и инновационные возможности, не имеющие аналогов. Благодаря этим преимуществам можно успешно выполнять следующие инспекционные задачи широкого спектра 2D и 3D:
- контролировать качество выпускаемой продукции;
- анализировать имеющиеся дефекты;
- выполнять автоматизированную инспекцию микросхем, печатных плат, BGA-компонентов.
Рентген-контроль электронных компонентов
Основные характеристики:
- наличие мощной микрофокусной трубки открытого типа 160 кВ/20 Вт, дающей возможность различать детали до 500нм;
- возможность увеличения до 200 крат в 2D;
- наличие прецизионного манипулятора.
