Качество.
Точно в срок.
Увеличить
Новости рынка контрактного производства электроники
26.07.2024

Новости рынка контрактного производства электроники

Вопрос о том, что происходит с основными электронными компонентами и различными разработками, волнует многих. Санкции вынудили многих гигантов микроэлектроники покинуть российский рынок, из-за чего стоимость базовых комплектующих повысилась в десятки

Подробнее
Почему российские компоненты электроники теряют спрос?
24.06.2024

Почему российские компоненты электроники теряют спрос?

Стало известно, что компоненты для электроники, произведённые на территории нашей страны, стремительно теряют спрос. Эта новость вызвала у граждан России тревогу: ведь это может нанести значительный удар по экономике. Зарубежные

Подробнее
Российский рынок контрактного производства электроники вырос в 1,5 раза
27.05.2024

Российский рынок контрактного производства электроники вырос в 1,5 раза

Согласно отчётам, объём российского рынка контрактного производства электроники вырос почти на 42% в 2023 году. Вдобавок ко всему уже за первый квартал 2024 года эти показатели выросли ещё на 44%.

Подробнее
Использование российских САПР добавит отечественной электронике баллов
25.04.2024

Использование российских САПР добавит отечественной электронике баллов

Балльная система, действующая в сфере разработки, вынуждает многих вендоров сегодня просить об упрощении процесса включения выпущенной ими продукции в реестр Минпромторга. Основной претензией является недостаточное количество баллов, дающихся за использование

Подробнее
Nvidia выпустила новейший ИИ-суперчип
25.03.2024

Nvidia выпустила новейший ИИ-суперчип

Недавно Nvidia анонсировала выпуск «самого мощного ИИ-чипа на рынке». Вдобавок к чипу компания пообещала выпуск нескольких модульных систем на основе чипа. Естественно, новинка сразу же привлекла внимание общественности, поскольку, по

Подробнее
Новые принтеры Canon для 5-нм чипов
29.02.2024

Новые принтеры Canon для 5-нм чипов

В начале ноября прошлого года руководство концерна Canon сообщило, что намерено активно вводить в обиход оборудование для нанопечати, которое позволит создавать 5-нм чипы, стоимость которых будет почти в 10 раз

Подробнее
Выставка ExpoElectronica 2024
27.12.2023

Выставка ExpoElectronica 2024

Открылась регистрация посетителей на выставку ExpoElectronica 2024. Международная выставка электроники ExpoElectronica в России и ЕАЭС является самой масштабной по числу участников и посетителей. Она охватывает полный цикл производства, начиная с изготовления

Подробнее
Классификация печатных плат

Классификация печатных плат

Печатные платы принято подразделять на несколько подвидов в зависимости от определённых характеристик. ГК Резалт занимается контрактным производством печатных плат любой сложности. В данной статье мы расскажем про их классификацию. В

Подробнее
Технология поверхностного SMT-монтажа
26.12.2023

Технология поверхностного SMT-монтажа

Автоматический поверхностный монтаж является одним из наиболее распространённых способов сборки электронных компонентов. Он позволяет значительно снизить стоимость и при этом не потерять в качестве готового изделия. Сегодня будет затруднительно найти

Подробнее
Сборка печатных плат
22.12.2023

Сборка печатных плат

Сборкой печатных плат называют процесс установки разнообразных компонентов на печатную плату. Под сборкой понимают монтаж основных компонентов, который имеет три разновидности: поверхностный или SMT (surface mount technology) тип монтажа; выводной

Подробнее
Банкротство Resonac грозит обрушить мировое производство жёстких дисков
12.12.2023

Банкротство Resonac грозит обрушить мировое производство жёстких дисков

В Тайване закрылась компания Resonac, которая выпускала компоненты для жестких дисков. Также она производила специальное покрытие, защищающее поверхность пластин в жестких дисках. В этой сфере фирма была настоящим лидером по

Подробнее
Температурный профиль пайки
08.12.2023

Температурный профиль пайки

Процесс автоматизированной пайки SMD компонентов, предполагает использование специальной паяльной пасты, которая оплавляясь, формирует особый интерметаллический слой. Паста, используемая для пайки, характеризуется гелеобразной консистенцией, в которой кроме микроскопических шариков припоя содержится

Подробнее

Рассчитать стоимость

Заполните форму обратной связи и наши менеджеры перезвонят
в удобное для вас время. Заявки принимаются пн-пт с 08:00 до 17:30



    Прикрепить файлы КД

    (максимальный размер 10 Mb)