Качество.
Точно в срок.

Работы по поверхностному монтажу печатных плат (SMT монтаж) осуществляются на автоматической линии поверхностного монтажа общей производительностью до 91 тысячи компонентов в час.

Поверхностный монтаж печатных плат

Контроль качества поверхностного монтажа печатных плат осуществляется в автоматическом режиме с использованием Автоматической Оптической 3D-инспекции S3088 Ultra Chrome VISCOM (Германия). Благодаря использованию в составе автоматической линии поверхностного монтажа передовых решений от мировых лидеров по производству оборудования достигается:

  • высочайшее качество выполняемых работ;
  • высокая производительность (до 91 тыс. компонентов в час);
  • адаптируемость к различным компонентам и превосходная способность к быстрому переходу от одного изделия к другому.
Автоматическая линия поверхностного монтажа

В состав линии входит самое передовое оборудование мировых лидеров:

Трафаретный принтер Speedline technologies MPM 100 (США)

Трафаретный принтер Speedline technologies MPM 100 для поверхностного монтажа

В принтере Speedline technologies MPM 100 (США) внедрена функция 2D инспекции, что позволяет обнаружить дефекты нанесения паяльной пасты до начала установки компонентов. Суммарная точность и повторяемость принтера составляет 12,5 мкм (6 сигма, Cpk 2,0); время цикла – 11 секунд (исключая непосредственный процесс трафаретной печати).

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-20 Z:LEX (Япония)

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-20 Z:LEX для линии поверхностного монтажа

Флагман в линейке автоматов по установке электронных компонентов от признанного мирового лидера – Японской компании Yamaha. Это универсальный, высокопроизводительный установщик с высочайшей точностью установки 35 мкм @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 25 мкм @ 3 сигма для ИС в корпусе QFP, позволяющий устанавливать все виды компонентов (BGA, QFN, LGA и т.д.).

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-10 (Япония)

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-10 для линии поверхностного монтажа

Самый быстрый в линейке автоматов по установке электронных компонентов от признанного мирового лидера – Японской компании Yamaha. Это высокопроизводительный установщик с высокой точностью установки 35 мкм @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 25 мкм @ 3 сигма для ИС в корпусе QFP, позволяющий устанавливать все виды компонентов (BGA, QFN, LGA и т.д.).

Печь конвекционного оплавления SEHO GOReflow 2.3 (Германия)

Печь конвекционного оплавления SEHO GOReflow 2.3 для линии поверхностного монтажа

Одна из передовых печей конвекционного оплавления в линейке немецкого производителя SEHO с 7 зонами нагрева и 2 зонами охлаждения, что позволяет выставлять оптимальный термопрофиль для получения качественно паянных соединений.

Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM (Германия)

Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM для линии поверхностного монтажа

Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM отслеживает малейшие недочеты при пайке, а функция проверки компланарности установленных элементов обеспечивает максимальное качество проверки паянных соединений.

Технологические характеристики оборудования
на производстве компании «Резалт Электроника»

Типы устанавливаемых компонентовЧип компоненты от 01005, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, μBGA, CSP, SMT-разъёмы и др.
Типы устанавливаемых компонентовот ±25 мкм (при 3 сигма)
Минимальный шаг выводов компонентовот 0,3 мм
Максимальная высота компонентадо 15 мм
Максимальный размер компонентадо 50 мм * 100 мм
Максимальный размер печатной платыдо 440 мм * 460 мм
Толщина монтируемой печатной платыот 0,25 мм до 6 мм
Монтаж по бессвинцовой технологииДа
Монтаж BGAДа