Прототипирование или изготовление опытных образцов электронных модулей — это неотъемлемый этап проектирования электроники. Основная задача данного этапа — проверка работоспособности изделия и соответствие требованиям технического задания. При монтаже штучных изделий, малых и опытных партий, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В таких случаях ООО «Резалт Электроника» предлагает своим клиентам монтаж печатных плат малых и опытных партий методом ручного монтажа с применением передового оборудования и технологий, которые позволяют добиться высокого качества выпускаемых изделий с соблюдением всех необходимых технологических параметров.
Когда SMD монтаж опытных партий изделий технологически возможно выполнить без использования автоматической линии монтажа, тогда монтаж выполняется на специально оборудованном участке ручного монтажа высококвалифицированными специалистами-монтажниками РЭА. Процесс пайки проходит с использованием профессиональных паяльных станций HAKKO (Япония) по свинцовой или бессвинцовой (PbFree) технологии, в зависимости от требований заказчика. После осуществления процесса ручного монтажа все изделия проходят 100% визуальный контроль качества пайки с использованием микроскопов фирмы ЛОМО. Также, по требованию заказчика, мы осуществляем отмывку печатных узлов на двух струйных мойках DCT (Чехия) с использованием специальной отмывочной жидкости Vigon.
Для выполнения монтажа и демонтажа компонентов BGA, QFN, PQFP и др. для опытных партий на нашем производстве используется универсальный ремонтный центр ERSA HR550 (Германия). Установка имеет помимо возможности гибридного нагрева (ИК + конвекция) с помощью инновационной головки, позволяющей производить равномерный нагрев широкого спектра компонентов, еще и возможность захвата компонентов при помощи встроенного вакуумного захвата во время установки и выпайки компонентов. Данная конструкция дает большие возможности по монтажу различных изделий, включающих компоненты разной конструкции и теплоемкости.
