ООО «Резалт Электроника» – это контрактный производитель мирового уровня с собственным парком передового оборудования и коллективом профессионалов и высококвалифицированных специалистов. В настоящий момент производство укомплектовано оборудованием таких мировых лидеров, как : Yamaha (Япония), SEHO (Германия), DCT (Чехия), ERSA (Германия), Speedline Technologies (США), OLAMEF (Италия), HAKKO (Япония) и др., Это позволяет производить как крупные, так и небольшие партии продукции любой степени сложности, в соответствии с требованиями наших клиентов.

Парк оборудования Резалт Электроника

Наше оборудование

Линия автоматического
монтажа:

В состав линии входит самое передовое оборудование
мировых лидеров

Трафаретный принтер Speedline technologies MPM 100

Трафаретный принтер Speedline technologies MPM 100 (США)

Трафаретный принтер Speedline technologies MPM 100

В принтере Speedline technologies MPM 100 (США) внедрена функция 2D инспекции, что позволяет обнаружить дефекты нанесения паяльной пасты до начала установки компонентов. Суммарная точность и повторяемость принтера составляет 12,5 мкм (6 сигма, Cpk 2,0); время цикла – 11 секунд (исключая непосредственный процесс трафаретной печати).

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-20 Z:LEX (Япония)

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-20 Z:LEX

Флагман в линейке автоматов по установке электронных компонентов от признанного мирового лидера – Японской компании Yamaha. Это универсальный, высокопроизводительный установщик, c высочайшей точностью установки 35 мкм @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 25 мкм @ 3 сигма для ИС в корпусе QFP, позволяющий устанавливать все виды компонентов (BGA, QFN, LGA и т.д.).

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-20 Z:LEX
Автомат установки компонентов Yamaha YSM-10

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-10 (Япония)

Автомат установки компонентов Yamaha YSM-10

Самый быстрый в линейке автоматов по установке электронных компонентов от признанного мирового лидера – Японской компании Yamaha. Это высокопроизводительный установщик с высокой точностью установки 35 мкм @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 25 мкм @ 3 сигма для ИС в корпусе QFP, позволяющий устанавливать все виды компонентов (BGA, QFN, LGA и т.д.).

Печь конвекционного оплавления SEHO GOReflow 2.3 (Германия)

Печь конвекционного оплавления SEHO GOReflow

Одна из передовых печей конвекционного оплавления в линейке немецкого производителя SEHO с 7 зонами нагрева и 2 зонами охлаждения, что позволяет выставлять оптимальный термопрофиль для получения качественно паянных соединений.

Печь конвекционного оплавления SEHO GOReflow
Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM

Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM (Германия)

Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM

Автоматическая Оптическая 3D-инспекция S3088 Ultra Chrome VISCOM отслеживает малейшие недочеты при пайке, а функция проверки компланарности установленных элементов обеспечивает максимальное качество проверки паянных соединений.

Технологические характеристики оборудования
на производстве компании «Резалт Электроника»

Типы устанавливаемых компонентовЧип компоненты от 01005, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, μBGA, CSP, SMT-разъёмы и др.
Типы устанавливаемых компонентовот ±25 мкм (при 3 сигма)
Минимальный шаг выводов компонентовот 0,3 мм
Максимальная высота компонентадо 15 мм
Максимальный размер компонентадо 50 мм * 100 мм
Максимальный размер печатной платыдо 440 мм * 460 мм
Толщина монтируемой печатной платыот 0,25 мм до 6 мм
Монтаж по бессвинцовой технологииДа
Монтаж BGAДа

Линия селективной пайки:

Селективная пайка высокотехнологичной системой SEHO SelectLine (Германия) с двумя модулями пайки и встроенной автоматической оптической инспекцией

Селективная пайка высокотехнологичной системой SEHO SelectLine

Система предназначена для пайки выводных компонентов на печатные платы. Печатные платы проходят через все стадии пайки: флюсование, нагрев и оплавление. 100% контроль над процессом:

  • автоматическое распознавание реперных знаков;
  • автоматическая компенсация ошибок центрирования с помощью программного инструмента;
  • автоматическая коррекция высоты по оси Z, нивелирующая прогибы печатной платы, которые возникают от термической и механической нагрузки;
  • контроль температуры на изделии с помощью пирометра;
  • контроль распыления и функций флюсователя с помощью емкостного датчика;
  • контроль высоты волны измерительной иглой;
  • камера для визуализации процесса;
  • автоматическая оптическая инспекция (АОИ);
  • считывание штрих-кодов;
  • коммуникационный сервер установки (mcServer);
  • система управления производством (MES).
Селективная пайка высокотехнологичной системой SEHO SelectLine

Отмывка печатных узлов:

Установка струйной отмывки DCT (Чехия) InJet® 388 CRRD Combo замкнутого типа с вертикальной загрузкой

На производстве ООО «Резалт Электроника» используются две установки струйной отмывки DCT (Чехия) InJet® 388 CRRD Combo замкнутого типа с вертикальной загрузкой.

Установка струйной отмывки DCT (Чехия) InJet® 388 CRRD Combo замкнутого типа с вертикальной загрузкой

4 стадии отмывки:

  • отмывка в моющем растворе с фильтрацией;
  • предварительное полоскание в деионизованной воде;
  • финишное полоскание в деионизованной воде;
  • сушка.

Возможности оборудования:

  • контроль качества отмывки;
  • контроль состояния деиноизованной воды в баке;
  • два контура очистки и регенерации деионизованной воды: внешний и внутренний;
  • контроль скорости вращения коромысла с моющими форсунками;
  • контроль и возможность изменения давления моющей струи.

Ремонтная станция ERSA HR550 (Германия)

Универсальный ремонтный центр HR550 предназначен для установки и пайки/выпайки широкого спектра компонентов (BGA, QFP, QFN и CSP) в процессе монтажа опытных партий или ремонта печатных узлов.

Ремонтная станция ERSA HR550
  • нагреватели общей мощностью 3900 Вт.;
  • абсолютное соблюдение заданного термопрофиля;
  • монтаж/демонтаж широкого спектра компонентов;
  • комбинированный нагрев: ИК + конвекция;
  • контактный и бесконтактный контроль температуры;
  • камеры высокого разрешения для установки компонентов и контроля процесса;
  • равномерное распределение температуры по корпусу компонента.
Ремонтная станция ERSA HR550

Система рентгеновского контроля General Electric x|aminer (Германия)

Система рентгеновского контроля General Electric x|aminer

Система x|aminer предназначена для проведения неразрушающего рентгеновского контроля с высоким разрешением в реальном времени, а также для автоматизированной рентгеновской инспекции. Система предназначена для широкого спектра 2D и 3D инспекционных задач: анализ дефектов, контроль качества, автоматизированная инспекция печатных плат, микросхем, переходных отверстий, BGA-компонентов.

Система рентгеновского контроля General Electric x|aminer

Ключевые особенности x|aminer:

  • мощная микрофокусная трубка открытого типа 160 кВ/20 Вт, обеспечивающая различимость деталей вплоть до 500 нм;
  • высокое увеличение (до 200 крат в 2D);
  • прецизионный манипулятор.