Наша компания занимается производством электроники на контрактной основе (об отличиях контрактного производства от завода электроники можно прочитать здесь ). Благодаря собственному передовому производству и высококвалифицированным кадрам мы можем реализовать для вас проект любого уровня сложности.
Наличие оборудования, предназначенного для выполнения разных видов работ позволяет нам выпускать партии изделий от 1 шт. (прототипы) до крупных серий.
Система контроля качества, внедренная на каждом этапе работ, гарантирует нашим заказчикам своевременное получение работоспособных изделий.
Мы предоставляем гарантию не менее 12 календарных месяцев на всю выпускаемую продукцию.
В рамках услуги «Контрактное производство электроники» компания «Резалт Электроника» предлагает:
Анализ конструкторской документации (DFM-анализ). Выполняется до запуска изделия в производство для обнаружения неточностей в конструкторской документации.
Подготовку изделий к серийному выпуску для снижения себестоимости выпускаемой продукции.
Комплектование заказов радиоэлектронными компонентами от проверенных поставщиков и в соответствии с технологическими требованиями.
Поверхностный (SMT) монтаж печатных плат на автоматической линии SMD монтажа. Контроль качества выполняемых работ осуществляется на высокопроизводительной универсальной системе 3D-Автоматической Оптической Инспекции S3088 Ultra Chrome VISCOM (Германия) с проверкой компланарности установленных элементов.
Выводной (THT) монтаж печатных плат с использованием паяльных станций HAKKO (Япония) и системы селективной пайки SEHO SelectLine (Германия) с двумя модулями пайки и оптической инспекцией.
Отмывка печатных узлов на двух системах струйной очистки Injet 388 mCRD (Чехия) с функцией контроля качества отмывки.
Рентген-контроль качества установки BGA микросхем.
Функциональное тестирование изделий в соответствии с методикой заказчика. Выполняется для конечной оценки работоспособности выпущенных изделий.
Влагозащита электронных модулей. Выполняется для защиты паяных соединений от воздействия внешней среды.
Корпусирование электронных модулей.
