Качество.
Точно в срок.

Благодаря собственному передовому производству и высококвалифицированным кадрам наша компания способна реализовывать проекты любого уровня сложности.

Наличие оборудования, предназначенного для выполнения разных видов работ позволяет нам выпускать партии изделий от 1 шт. (прототипы) до крупных серий.

Монтаж печатных плат от 1 штуки

Система контроля качества, внедренная на каждом этапе работ, гарантирует нашим заказчикам своевременное получение работоспособных изделий.

Мы предоставляем гарантию не менее 12 календарных месяцев на всю выпускаемую продукцию.

Линия SMT монтажа

В рамках услуги «Контрактное производство электроники» компания «Резалт Электоника» предлагает:

Анализ конструкторской документации (DFM-анализ). Выполняется до запуска изделия в производство для обнаружения неточностей в конструкторской документации.

Подготовку изделий к серийному выпуску для снижения себестоимости выпускаемой продукции.

Комплектование заказов радиоэлектронными компонентами от проверенных поставщиков и в соответствии с технологическими требованиями.

Поверхностный (SMT) монтаж печатных плат на автоматической линии SMD монтажа. Контроль качества выполняемых работ осуществляется на высокопроизводительной универсальной системе 3D-Автоматической Оптической Инспекции S3088 Ultra Chrome VISCOM (Германия) с проверкой компланарности установленных элементов.

Линия SMT монтажа

Выводной (THT) монтаж печатных плат с использованием паяльных станций HAKKO (Япония) и системы селективной пайки SEHO SelectLine (Германия) с двумя модулями пайки и оптической инспекцией.

Оптическая инспекция печатных плат
Линия селективной пайки

Отмывка печатных узлов на двух системах струйной очистки Injet 388 mCRD (Чехия) с функцией контроля качества отмывки.

Отмывка печатных узлов

Рентген-контроль качества установки BGA микросхем.

Рентген-контроль качества

Функциональное тестирование изделий в соответствии с методикой заказчика. Выполняется для конечной оценки работоспособности выпущенных изделий.

Влагозащита электронных модулей. Выполняется для защиты паяных соединений от воздействия внешней среды.

Влагозащита электронных модулей

Корпусирование электронных модулей.