Поверхностный монтаж

Что это такое?

Установка компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке.

Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонние платы), но и с обеих (двусторонние платы).

данный раздел состоит из двух частей: Подготовка к серийному производству и cерийное производство

Подготовка к серийному производству

  • корректировка печатных плат под автоматический монтаж
  • подбор и согласование аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа
  • изготовление трафарета для поверхностного монтажа
  • проверка компонентов и печатных плат перед установкой на линию.
  • программирование и загрузка автомата установки smd компонентов
  • изготовление первой мультизаготовки и проверка ее на оптической инспекции.
  • отладка и корректировка программы автомата установки SMD компонентов

Серийное производство

  • изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
  • поддержание на собственном складе компонентов под плановое производство
  • использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM)
  • монтаж выводных элементов
  • монтаж BGA микросхем
  • выходной контроль
  • установка плат в корпуса
  • мелкосерийное производство печатных плат

Вы можете рассчитать стоимость монтажа печатных плат на нашем калькуляторе

к калькулятору right

оставить заявку

наши контакты