Монтаж BGA




Сложность монтажа микросхем в корпусе BGA обусловлена уникальностью их конструкции и отсутствия доступа к непосредственному месту пайки, поэтому при их монтаже выдвигаются самые строгие и высокие требования к техническому процессу.

Компания Result предоставляет услуги по монтажу,
демонтажу и реболлингу компонентов, таких как BGA, QFP, QFN и CSP.

Автоматический и ручной монтаж BGA

  • Автоматический монтаж на линии монтажа таких микросхем используется при изготовлении серии микросхем (от 20 штук);
  • При штучном изготовлении (или маленькими партиями) наши специалисты применяют специализированный ремонтный центр ERSA HR 550.

Инфракрасный нижний нагреватель универсального ремонтного центра ERSA (мощность 2400 Вт) обладает 3-мя зонами нагрева, что обеспечивает однородный нагрев нижней стороны всего электронного узла.

Помимо у ERSA 550 присутствует:

  • функция бесконтактного и контактного определения температуры компонента;
  • шаговые двигатели для вакуумного захвата (с датчиком усилия);
  • эргономична система управления;
  • камера повышенной четкости.

Данный ремонтный центр HR 550 рассчитан для работы с компонентами BGA, QFP, QFN и CSP, и полностью отвечает высочайшим требованиям к точности и безопасности процесса ремонта электронных узлов.

оставить заявку

наши контакты